序号

名称

技术参数

数量

备注

*

金相显微镜

*.明暗场主机台：****无限远光学系统、高透过率镜片；

*.*目观察头：观察筒可以***°旋转，瞳间距在****-****之间灵活调节，最低眼点和最高眼点的高度差为****；

*.目镜：高眼点目镜，可屈光度调节；

*.平台：*层载物台和活动手柄，载物台尺寸≥***********;

*.物镜转换器：*孔转换器（**/***/***/***/****），可以手动转换物镜倍数；

*.照明器：***/***的卤素灯；

*.偏光附件：将起偏器和检偏器轻轻插入光路即可使用；

*.工业相机：****画素芯片，背照式传感器；

*.配置金相分析软件：可自动和半自动金相分析。

*套

配置数据线，包含通讯线、电源线。

*

磨抛机

*.自动金相试样磨抛；

*.磨盘直径*****；

*.磨抛盘转速：*～*****/***，*级定速可调；

*.磨抛盘转向：顺时针或逆时针可调；

*. 磨抛头转速：**～****/***（无极调速）；

*.加压方式：单点加压，载荷*～***；

*.制样：*个（标配）；

*.模式切换：自动和手动工作模式可*键切换；

*.试样尺寸：直径****。

*套

配置研磨液抛光液**

*

镶嵌机

*.试样压制直径：φ****；

*.加热温度范围：***~***℃；

*.保压时间范围：*-****。

*套

树脂配套***

*

切割机

*.可选切割模式，并能对切割进给速度和切割行程进行设定；

*.切割片规格：φ***；

*.主轴行程至少*~*****

*.工作台移动行程至少*~*****。

*套